- Pith (teras kayu) : menjadi bahagian paling lembut pada kayu tetapi sangat kecil ukurannya jika dibandingkan dengan diameter kayu. bahagian ini harus selalu dihindari dan dibuang.
Heartwood (kayu teras): bagian utama kayu yang dibutuhkan. Keras, berwarna gelap dan lebih berat. Proporsinya juga paling besar (m3). Detail penjelasan ada di sini.
/font>
Sapwood (kayu gubal): berada pada lapisan luar, berwarna lebih terang dan lebih mudah menyusut.
/font>
Cambium layer (lapisan kambium): lapisan yang berisi zat-zat makanan untuk perkembangan pokok.
Bast: penghantar makanan untuk diproses oleh daun melalui fotosintesis.
/font>
Bark (kulit pokok): melindungi batang pokok.
/font>
Annular ring (gelang tahunan): garis-garis yang melingkar pada pokok yang menunjukkan umur pohon. Lingkaran terbentuk setiap tahun berdasarkan musim di mana pokok itu tumbuh.
/font>
Spring growth: lapisan yang terbentuk pada waktu musim gugur. Biasanya lebih nipis kerana pada musim ini pertumbuhan pokok lebih lambat.
/font>
Autumn growth: lapisan yang terbentuk di waktu musim semi (sejuk). Memiliki ketebalan lebih karena pohon tumbuh lebih cepat ketika musim ini dengan adanya proses pengolahan makanan untuk pohon yang lebih banyak.
/font>
Medularry rays: garis yang melintang dari pusat kayu hingga bahagian luar sebagai media penyimpan makanan bagi pokok.
Thursday, December 4, 2008
Bahagian Keratan Rentas Pokok (Longitudinal Section)
Pertukaran Dari Kayu Log Kepada Kayu Gergaji
Isipadu Balak
Contoh:
Diameter (Ø) sebuah log kayu adalah 40 cm (0.40 m) dengan panjang 2.5 meter.
Isipadu logs = 3.14 x (0.20 m x 0.20 m) x 2.5 m
Isipadu logs = 3.14 x 0.040 x 2.5 m = 0.314 m³.
Logs tersebut dibelah menjadi beberapa batang kayu sehingga menghasilkan 11 batang kayu yang efektif dapat digunakan sebagai bahan asas perabot (lihat gambar) dengan rincian sebagai berikut:
Kecacatan Fizikal Yang Dialami Kayu
Wednesday, November 26, 2008
Pengelasan Hutan
Hutan Ericaceous - Gunung
Hutan ini terletak di ketinggian melebihi 1,500 meter a.p.l. yang mengandungi spesies pokok bersaiz kecil, bengkok dan rendah seperti Kelat, Periuk kera dan berbagai jenis belukar, buluh, resam, paku pakis dan lumut.
Hutan Montane - Oak
Hutan ini terletak di ketinggian 1,200 - 1,500 meter a.p.l. yang kebanyakan spesiesnya bersaiz sederhana seperti Mempening, Berangan, Damar minyak dan Podo.
Hutan Dipterokarp Atas
Hutan ini terletak di ketinggian 750 - 1,200 meter a.p.l. yang mengandungi terutamanya spesies Meranti bukit Dan Damar minyak.
Hutan Dipterokarp Bukit
Hutan ini terletak di ketinggian antara 300 - 750 meter a.p.l. yang merupakan kelas hutan yang terluas di Semenanjung Malaysia. Spesies utama ialah Seraya, Keruing dan Meranti.
Hutan Dipterokarp Pamah
Hutan ini terletak di ketinggian 300 meter a.p.l. yang mempunyai bilangan pokok yang padat dan berbagai jenis. Spesies utama ialah Meranti, Balau dan Kapur.
Hutan Paya Gambut
Hutan ini terletak di belakang hutan paya laut menghala ke darat dengan tanah gambut dan airnya yang kurang masin. Spesies yang terdapat di kawasan ini ialah Meranti.
Hutan Paya Laut
Hutan ini terletak di persisiran laut yang berlumpur bercampur pasir laut yang mengalami air pasang dan surut. Spesies utama ialah Bakau.
Sunday, November 16, 2008
Friday, November 14, 2008
Industri Perkayuan di Malaysia
Latar Belakang
1.1 (i) Kilang papan
(ii) Kilang papan bergerak
1.2 (i) Kilang venir
(ii) Kilang papan lapis
1.3 (i) Loji tanur pengering
(ii) Loji pengawetan
1.4 (i) Kilang perabot
(ii) Kilang kayu kumai
(iii) Kilang kerja kayu
(iv) Kilang lantai parket
(v) Kilang kotak kayu. pak dan pallet
(vi) Loji komponen-komponen kayu siap dulu
1.5 (i) Kilang papan blok/ Kilang papan bilah/Kilang papan berlapis
(ii) Kilang papan serpih/ Kilang papan serpai
(iii) Kilang papan gentian
(iv) Kilang papan tatal kayu / Kilang papan simen kayu
(v) Kilang papan wafer / Kilang papan flake
1.6 Kilang pulpa dan kertas
1.7 (i) Loji cebis kayu
(ii) Loji tepung kayu
1.8 (i) Tanur arang
(ii) Loji tepung kayu
1.9 Kilang mancis
1.10 (i) Loji penyulingan
(ii) Loji hidrolisis
(iii) Kilang pulpa rayon
1.11 Kilang buluh
1.12 Kilang rotan
Terakhir dikemaskini ( Khamis, 23 Oktober 2008 )
dipetik dari Laman Rasmi Jabatan Perhutanan Semenanjung
Sunday, November 2, 2008
Anatomi Tectona grandis (Teak)
Gambar 1: Anatomi keratan rentas Jati
Gambar 2: Anatomi bahagian tangent Jati
Gambar 3: Anatomi bahagian jejari (radial) Jati
Saturday, October 25, 2008
Pengeringan Buluh
Bagi pengusaha perabot buluh yang kecil dan sederhana, sistem vacuum menjadi sebuah pelaburan yang besar dan belum tentu dapat dilaksanakan. Penyelesaian sementara adalah dengan menggunakan sistem Kiln Dry untuk batang buluh yang kecil dan bergantung pada pengeringan secara semula jadi (solar dry) untuk batang buluh yang masih utuh.
Pekerjaan yang paling sukar pada pengeringan buluh adalah usaha untuk membuat buluh kering dengan mengeluarkan kandungan air dan getahnya tanpa membuat buluh pecah atau retak.
Salah satu metode semula jadi yaitu dengan cara merendam buluh terlebih dahulu di dalam air selama 90 hari lalu letakkan di bawah sinar matahari. Kelemahan kaedah ini adalah waktu dan risiko apabila suhu terlalu panas akan membuat buluh retak.
Selain itu terdapat kaedah dengan memanaskan buluh di atas arang dengan suhu sekitar 120 °C hingga buluh berwarna hijau muda atau kuning kecoklatan. Setelah itu buluh diletakkan di ruang kering selama beberapa hari untuk pengeringan dengan kitaran udara.
Friday, October 24, 2008
Wood Drying: What is Dielectric Heating? (Serial 1)
Introduction
Dielectric heating (also known as electronic heating, RF heating, high-frequency heating) is the phenomenon in which radiowave or microwave electromagnetic radiation heats a dielectric material, especially as caused by dipole rotation (Wikipedia: Dielectric Drying).
Dielectric heating is the use of either microwave or radio frequency (RF) technologies to heat materials. Microwave and RF interact with individual molecules to quickly generate heat within a product. This is in contrast to conventional heating where heat is applied externally.
When a dielectric material is brought into a rapidly altering electrical field, heat is generated inside the material. This is known as heating by dielectric hysteresis or, in short, dielectric heating. Radio frequency and microwave heating are both applications of this principle. In technological terms, however, there is a clear distinction between the two techniques.
The essential advantage of dielectric heating resides in the generation of heat within the material to be heated. In comparison with more conventional heating techniques (hot air, infrared) in which the material is heated via the outer surface, dielectric heating is much more rapid. This is because electrically insulating materials are mostly also poor conductors of heat.
Advantages of Dielectric Heating
- Shorter processing times for heating or drying
- More uniform, volumetric heating
- Less energy required
- Greater controllability
- Shorter production line lengths
Roussy, G., Pearce, J. A. (1995). Foundations and Industrial Applications of Microwaves and Radio Frequency Fields. Physical and Chemical Processes, John Wiley & Sons, Chichester.
Riande, E., Diaz-Calleja, R. (2004). Electrical Properties of Polymers. Marcel Dekker, New York.
M. Willert-Porada (ed.). (2006). Advances in Microwave and Radio Frequency Processing, 8th International Conference on Microwave and High-Frequency Heating, Springer Verlag, Berlin.
Van Reusel, K., Belmans, R. (2006). Technology Bound and Context Bound Motives for the Industrial Use of Dielectric Heating, Proceedings of the 40th Annual International Microwave Symposium.
Von Starck, A., Mühlbauer, A., Kramer, C. (2005). Handbook of Thermoprocessing Technologies. Vulkan Verlag, Essen.